【USE CASE：回路基板の顕微鏡画像】RINGの適用

【背景・目的】

　今回は回路基板の顕微鏡画像で観察する細部について、RINGの適用を調べてみました。

　境界の判別が向上し、断線などの発見の一助になり可能性があります。

　また、はんだ不良に起因する瞬断の発見が期待できます。

　レーザーソルダリングのような、小さな対象についても適用を想定します。

【対象】

　導線が複数出ている回路基板です、こちらにRINGを適用してみます。

【結果】

以下、左が適用前、右が適用後。

導線との接続（四角）部分の境界やソルダーの有無が、分かりやすくなっています。

接合部分の拡大画像

・適用前

・適用後

接合部分のラインプロファイル

・適用前

・適用後

接点境界、ソルダーの有無によるコントラスト差が大きくなり、判別精度が向上しています。

数値でコントラスト比（＝白／黒）を、見てみます。

両端を除いた場合、

【適用前】

　黒（最小値）：55、白（最大値）：77　　　コントラスト比：1.4

【適用後】

　黒（最小値）：41、白（最大値）：89　　  コントラスト比：2.2

「JIS規格の適合レベルAAに準拠するためのコントラスト比＝4.5」には及びませんが、

適用後にコントラスト比が向上していることが確認できます。

【発展】

　今回は、回路基板の細部についてRINGの適用可否を見ていきました。

　回路基板への適用は、製造時の断線の発見精度の向上が見込まれます。

　具体的な事例があれば、今後取り上げていきます。